FPC

FPC

突破多样化材料极限

多样化大需求市场解决方案

柔性印刷电路板设备(FPC)市场正显现出快速发展。除现有应用材料外,人们越来越多的把目光投向阻热型热塑聚合薄膜。Brückner 技术中心实验室拉伸设备已用于如 PI、PEEK、PEI、PES、PPS、PPSU 和 PSU 材料已逐渐应用方向。试生产结果令人倍感欣喜。

在评估过程中,人们关注的焦点落在了半晶体 PEEK。通过拉伸高温 PEEK 热塑薄膜,不仅仅在机械特性方面取得了巨大改进,同时高温条件下的材料收缩特性也有着显著的提升。在布鲁克纳基础试产过程中,采用 BO-PEEK 薄膜同步定向拉伸,取得了机械性能和热性能方面的巨大改进。